来源： 科创板日报 

《科创板日报》（北京，缺人记者 郭辉）讯，振华转变制造模拟芯片厂商贵州振华风光半导体股份有限公司（下称“振华风光”），风光日前完成了科创板IPO首轮问询。答科 

振华风光主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，创板厂商产线据披露，轮问其科创板IPO募投项目——拟耗资9.5亿元人民币建设的募投6寸特色工艺晶圆制造线投产后，公司将转变为一家IDM厂商。晶圆 

从振华风光日前完成的缺人首轮问询回复来看，公司在专利、振华转变制造技术人员与市场方面的风光核心能力仍主要集中于封装、测试两个环节。答科报告期内，创板厂商产线振华风光自研芯片销售金额占自产产品销售金额的轮问比例逐步提升，26 款自研芯片已批量销售，募投但仍有56款自研芯片仍处于推广过渡阶段，配套替代转换周期漫长。 

封测为核心技术点 

招股书显示，振华风光从2018年至2021年上半年，各期芯片外采均占到了原材料采购金额的60%以上，与之形成对比，期内缺乏晶圆制造产线的情况下，晶圆采购占比却不到1%。另外，振华风光在2021年上半年已实现供货产品的自研芯片，收入占比刚及30%。 

振华风光招股书所称的芯片自主设计能力成色几何？上交所在首轮问询中，也就此要求振华风光说明其在芯片生产各环节发挥的作用、目前自研芯片占比较低的原因等内容。 

从振华风光回复来看，其产品与技术的高价值环节首先在于封装、测试过程，以及与两个工段相对应的封测设计能力。 

由于振华风光下游主要为航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等领域，最终的芯片产品需要具备承受极端恶劣环境的高可靠性。比如宇航级军用产品，需确保在高温、低温、高压、真空、辐照、干扰等环境下依旧保持正常使用。 

因此，不同于民用产品，振华风光需要对公司自研芯片和外购芯片的封装进行特殊的设计，以增加芯片承受极端恶劣自然和电磁环境的能力，从而提升军用高可靠产品的散热特性、可靠性和电气连接有效性。 

换言之，封装和测试环节直接决定了产品在终端运用的固有可靠性。同时，来自外购未经封装的裸芯片，需经封装和测试两个工段，作为最终对外售卖的产品，其背后依然能体现振华风光的技术价值。 

在专利方面，据招股书显示，振华风光现有核心专利技术以封装、测试两个环节为主。在高可靠领域，振华风光积累了60余款封装形式的关键技术、18项原始取得的发明专利；在14项主要核心技术中，有9项涉及封装技术环节，5项涉及测试。 

鲸平台智库专家、方融科技高级工程师周迪接受《科创板日报》记者采访时也表示，在募投项目晶圆产线建成后，预计振华风光仍会以封测为主要技术点。 

晶圆制造产线70%技术人才存缺口 

振华风光从2012年起，为匹配国家战略调整发展规划，重启芯片研发并突破系列关键设计技术。目前储备有82 款自研芯片中，其中 26 款自研芯片已批量销售，另有未批量销售的 56 款自研芯片，在指标、性能、功能上可替代直接外购芯片，并且振华风光方面称其在电路结构、版图布局上采用自有技术，和外购芯片存在显著不同。 

从2018年至2021年上半年，振华风光自研芯片销售金额占自产产品销售金额的比例逐步提升，分别为 3.11%、4.06%、16.56%及31.32%。 

值得注意的是，上述比例是否将在未来短期进一步提升，仍存有不确定性。未批量销售的56款自研芯片，当前已经达到供货状态，但仍处于推广过渡阶段。振华风光在问询回复中则进一步披露，下游整机用户早期设计时已选用外购芯片产品，技术状态固化，并且整机定型后的变更流程和程序复杂，多种原因将共同导致自研芯片产品的配套替代转换周期漫长。 

《科创板日报》记者此前曾注意到，振华风光拟投入9.5亿元建设6寸特色晶圆制造工艺线，但招股书所列核心技术人员背景少见与晶圆制造环节技术相关人才。上交所亦就此要求振华风光结合公司人才、技术、在研项目等情况，说明建成并运营相关晶圆制造产线的可行性。 

振华风光方面披露，目前公司在晶圆制造各工艺模块上，已有一定的人员储备。共有35人在原有晶圆制造生产线有相关工作经验，涵盖光刻、刻蚀、化学气相沉积、物理 气相沉积、热成膜、离子注入、化学机械研磨等所有工序以及设备维护、生产管理。 

相比35人的现有晶圆制造工艺技术人员，振华风光在项目建设期及投产后，还有70人的人才缺口待补。 

振华风光在问询回复中称，本次拟建的6英寸晶圆线需配置105人。后续人员缺口，“将通过猎头公司、社会招聘、校园招聘等多种方式进行招聘。” 

不过，周迪表示，国内晶圆制造产业对高端人才和高水平工程师需求旺盛。“目前集成电路企业间挖角现象普遍，导致人才流动频繁，也为重新组成晶圆制造团队增加了难度。”