来源：证券日报    记者 吴文婧

7月9日，露笑量万披露了非公开发行情况报告书，科技公司向摩根大通、推进碳化诺德基金、硅衬财通基金、底产摩根士丹利、建年产等26名对象共计发行股份3.19亿股，设预实现募集资金25.67亿元，计年将投向第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目、露笑量万大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目等。科技

露笑科技相关负责人告诉《证券日报》记者，推进碳化“目前公司募集资金已全部到位，硅衬下一阶段公司将全力推进产能建设，底产随着后端相应的建年产切磨抛进口设备到位，预计能够在2023年实现年产20万片的设预实现产能规划。”

此前，露笑科技与下游外延片厂商东莞市天域半导体科技有限公司签订了《战略合作协议》，后者将优先选用露笑科技生产的6英寸导电型碳化硅导电衬底，未来三年露笑科技将为其预留6英寸碳化硅衬底片产能不少于15万片。

浙江大学管理学院特聘教授钱向劲对《证券日报》记者表示：“碳化硅衬底片是碳化硅产业链极为关键的一环，国内拥有相关技术的企业数量并不多。且半导体产业自身存在高投入、高技术门槛、长周期等特点，产业布局需要有序推进，能够率先进入产业化阶段的企业将获得优势。”

“目前已到位280台长晶炉，部分完成了前期的工艺安装调试，预计7月份能出产500片至1000片，8月份能出产1000片至2000片。”就6英寸碳化硅衬底片目前的产能情况，前述相关负责人向记者介绍称：“受限于一些辅料耗材进口方面的影响，预计到今年年底能实现月产能5000片，明年4月份左右能实现月产能万片。”

凭借在蓝宝石行业的技术经验积累，露笑科技引入了碳化硅晶体生长研究领域专家陈之战的团队，在碳化硅领域“一路小跑”。随着募投项目的进一步建设，露笑科技有望进一步实现对下游客户的稳定批量供应。

“产线的建立、良率的提高、工艺的成熟、长期可靠性的验证，都是通过我们一步步的稳扎稳打实现的。”公司前述负责人表示，“后续随着设备逐步到位，整体产能铺设进度有望进一步加快。”

据IHS数据，2023年全球碳化硅器件需求有望达16.44亿美元，2017年至2023年复合增速约为26.6%。在下游主要应用场景中，电动车行业有望迎来快速爆发。

近年来，新能源汽车发展迅猛，而为了克服“里程焦虑”，、理想汽车、小鹏汽车、保时捷等一众国内外车企纷纷发布了搭载800V高电压平台的车型，随着高压快充迅速发展，碳化硅器件的耐高压、耐高温、高频等优势显露无疑。

“整车架构朝800V高压方向迈进，碳化硅基取代硅基功率器件是未来新能源汽车电驱系统发展的必然趋势。在新能源车渗透率不断提高、各项扶持政策不断出台的背景下，碳化硅产业链发展极具潜力。国内供应链企业更需把握时间窗口，重视产品研发，加快导电性大尺寸衬底规模化、产业化进程，进一步提高市场占有率。”钱向劲表示。

据TrendForce数据显示，预计2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求将增至169万片。同时，越来越多的电动汽车厂家已经使用碳化硅SBD和MOSFET来替代硅基，目前全用碳化硅器件可降低车辆10%的总能量损耗，同时可降低PCU80%的体积，社会经济效益明显。

据悉，目前露笑科技6英寸碳化硅衬底片主要针对下游肖特基二极管SBD应用场景，已经过三轮验证，反馈情况良好。

“碳化硅市场当前由供方主导，而全球碳化硅衬底处于供不应求的状态，国外衬底片已经开始涨价，”公司前述负责人向记者表示，“未来随着公司设计产能陆续达产，海外市场也是公司重点考虑的布局方向。”